Plošné spoje - TEX CZ

 
Plošné spoje

Máme praktickou zkušenost s návrhem plošných spojů do 32 vrstev a velikosti A3, a to včetně použití obvodu v pouzdru BGA. Pro návrh plošných spojů můžeme nabídnout tři naše následující systémy:

OrCAD 9.2 16 vrstev, velikost plošného spoje max 1727 x 1727 mm, 8 000 součástek na desk.
Pro náročné plošné spoje můžeme nabídnout návrhový system Expedition PCB.
Pro nejnáročnější návrh plošných spojů včetně teplotních a mechanických simulací můžeme nabídnout návrhový systém UNIS
Kromě těchto návrhových systémů Vám můžeme nabídnout samostatné služby v oblasti simulace a to jak při návrhu plošných spojů, tak i při hotovém plošném spoji. Také je možné rošíření na analýzu EMC, kdy se sleduje spektrum elektromagnetického vyzařování pro vybraný plošný spoj nebo také analýzu pro zjištění možného vzájemného ovlivnění jednotlivých plošných spojů s ohledem na přeslechy. Pro tyto simulace používáme program Hyperlynx.



Teplotní analýza

Pro hotové plošné spoje je možná teplotní analýza za pomoci infračervené kamery.



... kromě toho Vám můžeme poskytnout návrh plošného spoje ve Vašem systému:
Integra station, Pads, PCB, PCAD, Cadstar, Protel, Altium Designer pro operační systémy MS-DOS, Windows, LINUX a 64bit UNIX.